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10月1日,日本經濟新聞報道稱,日本硅片制造商SUMCO(勝高)計劃斥資2287億日元(約合20.5億美元)來加快生產先進的300mm半導體硅片。
其中,2,015億日元投資在日本佐賀縣現有設施旁邊的新工廠,建筑施工和設備安裝將于明年開始,該工廠計劃從2023年下半年開始分階段上線,2025年全面投產。剩余的272億日元將用于擴建由其子公司運營的工廠。
臺灣《經濟日報》10月7日消息,三星電子在公司舉辦的晶圓代工論壇上表示,2025年將開始量產2納米芯片,明年上半開始生產客戶設計的3納米芯片,第二代的3納米芯片則預期在2023年生產。三星表示,公司的GAA電晶體結構先進制程技術已經發展完備,明年可為客戶量產3納米芯片,2025年量產2納米芯片。GAA制程生產的3納米芯片與5納米相較,性能增強30%,功耗減少50%。
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來源:半導體材料行業分會